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电子元器件B2B服务平台硬之城完成1.5亿元融资

出处：北京商报 作者：魏蔚 网编：陶凤 2025-02-10

北京商报讯（记者 魏蔚）2月10日，深圳硬之城信息技术有限公司（以下简称"硬之城"）宣布完成1.5亿元C2轮融资，本轮由北京知来投资、安徽江南产投、北京含元资本等机构联合投资。融资将重点投向智能化产线扩建、供应链数字化升级及BOM解决方案创新三大领域，强化"高品质、快准交付"护城河。硬之城是电子智造服务商，为汽车、储能、工业、机器人等领域客户提供PCBA（印制电路板）完整解决方案和硬件实现，已服务超2000家新硬件企业。

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