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强一股份科创板IPO进入问询阶段

出处：北京商报 作者：冉黎黎 网编：陶凤 2025-01-23

北京商报讯（记者 冉黎黎）上交所官网显示，1月22日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）科创板IPO进入问询阶段。

据了解，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司招股书于2024年12月30日获得受理。此次冲击上市，公司拟募集资金15亿元，募集资金扣除发行费用后，将投资于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。

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