北京商报讯（记者 马换换）8月9日晚间，深交所官网披露消息显示，黄山谷捷股份有限公司（以下简称“黄山谷捷”）当日上会获得通过。

据了解，黄山谷捷创业板IPO在2023年5月8日获得受理，当年6月3日进入问询状态。招股书显示，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售企业，主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板，两者均应用于功率半导体模块的散热系统，其中铜针式散热基板应用于新能源汽车领域，铜平底散热基板应用于新能源发电等领域。

此次冲击创业板上市，黄山谷捷拟募资5.02亿元，分别投向功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目、补充流动资金，分别拟投入募资3.28亿元、7354.41万元、1亿元。