北京商报讯(记者 马换换 冉黎黎)7月14日,晶合集成(688249)披露公告称,经公司财务部门初步测算,预计2024年半年度实现归属净利润1.5亿—2.2亿元,同比增长443.96%到604.47%。
公告显示,2023年半年度,晶合集成实现归属净利润约为-4361.02万元。
关于本期业绩变化的主要原因,晶合集成给出了三点解释,其一,随着行业景气度逐渐回升,公司产能利用率持续提升,自2024年3月份起产能持续维持满载状态,上半年整体销量实现快速增长,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。
其二,晶合集成表示,公司持续丰富晶圆代工领域产品结构,提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算,2024年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。中高阶CIS产品产能处于满载状态。
其三,晶合集成表示,公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时,公司积极配合汽车产业链的需求,已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。
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