北京商报讯(记者 陶凤 实习记者 张晗)8月21日,北京商报记者从中关村集成电路产业园获悉,2022中关村论坛系列活动——第六届“芯动北京”中关村IC产业论坛8月19日以线上云会议的方式召开。为解决泛IC领域广大企业的共性技术需求,帮助企业降低研发成本,IC PARK共性技术服务中心在论坛上揭牌。
据介绍,IC PARK共性技术服务中心由IC PARK联合高校院所、行业企业、第三方检验认证机构等发起成立,下设集成电路测试联合实验室、工业芯片质量检测认证联合实验室等七大实验室,涵盖了芯片产业化阶段中所需的EDA、IP、流片、封装、测试、快制中试、供应链等服务能力,旨在为集成电路企业提供全周期、全过程的一站式技术服务,解决泛IC领域广大企业的共性技术需求,帮助企业降低研发成本。
“IC PARK此次成立的共性技术服务中心,聚焦企业和产业发展共性需求,提供专业化的共性技术服务,对促进产业成果转化和企业发展具有重要意义。”北京市科委中关村管委会副主任张宇蕾表示,按照建设国际科技创新中心,建设中关村世界领先的科技园区,承建好国家实验室、强化国家战略科技力量三条工作主线,市科委、中关村管委会将围绕关键核心技术进行前瞻布局,大力支持原始创新,积极构建自主可控的产业链和供应链。推动落实“1+5”系列资金支持等政策,大力支持企业提升创新能力。充分发挥北京科研资源优势,加大政策支持力度,支持科研成果转化。持续强化人才核心作用和科技金融,助力产业发展。
此外,在当日的论坛上,IC PARK还与北京农商银行海淀新区支行、北京科技创新投资管理有限公司、北京中关村科技创业金融服务集团有限公司、国信证券股份有限公司北京分公司、北京中关村科技融资担保有限公司、北京中创聚源投资管理有限公司6家不同领域代表性投融资服务机构签订了战略合作伙伴计划,丰富了园区整体金融服务解决方案,推动园区产业创新生态进一步优化升级。
据IC PARK执行总经理许正文介绍,此次签约是“IC PARK创新生态金融支持战略合作伙伴计划”的一部分。“资本对于企业成长和做大做强起着关键性作用,为进一步优化园区产业生态,IC PARK发起了创新生态金融支持战略合作伙伴计划,从金融支持角度更加精准的服务园区企业。”
据悉,本届论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司主办,中国半导体行业协会、中关村论坛执行委员会办公室、北京市经济和信息化局、海淀区政府及中关村发展集团、首创城发集团指导。本届论坛以“开源、开放,共生、共荣”为主题,国内外行业大咖聚焦RISC-V进行深入交流,共绘RISC-V与芯片开源发展新蓝图,助力RISC-V 社区和中国的芯片产业、软件产业实现双赢。
本网站所有内容属北京商报社有限公司,未经许可不得转载。 商报总机:010-64101978 媒体合作:010-64101871
商报地址:北京市朝阳区和平里西街21号 邮编:100013 法律顾问:北京市中同律师事务所(010-82011988)
网上有害信息举报 违法和不良信息举报电话:010-84276691 举报邮箱:bjsb@bbtnews.com.cn
ICP备案编号:京ICP备08003726号-1 京公网安备11010502045556号 互联网新闻信息服务许可证11120220001号