风口是好东西，但风口不会一直存在，就像成语“风口浪尖”，人们只关注到了高峰的那部分，对低谷熟视无睹。因此，在起起伏伏潮起潮落的产业变革中，创业者要想办法让高峰起飞得更高，也要想办法在低谷时不至于硬着陆。

芯片产业就是如此，中国科技行业发展了多少年，就有多少年的芯片奋斗史，所谓的热潮也是一波又一波，其中不乏“龙芯”、“汉芯”这样家喻户晓的产品和事件，只不过“龙芯”仍在努力前行，而“汉芯”伴随造假风波，已然雨打风吹去。

时至今日，又一轮芯片热全方位席卷中国，以人工智能和中国制造交融的机遇，出现了寒武纪、地平线等独角兽级别的创业明星，也出现了华为、阿里等巨头级公司亲自出手“造芯”的大阵仗。

相较而言，创业公司的热情似曾相识，它们有天才的科学家、工程师和冲劲儿十足的创始人及管理团队，怀着弯道超车的梦想凭空起高楼。但这样的锋芒毕露和硬桥硬马，仍然逃不过“坠落低谷”的风险。

恰恰相反，华为、阿里等巨头公司，实力更强更硬，姿态却更弱更软，不再只是硬邦邦的“打鸡血喊口号”，而是侧重绵长的沉淀，用生态的力量和产业的支撑，取胜芯片长跑。

华为的故事被世人熟知，以海思为主体，麒麟、鸿鹄为标志的芯片业务，本来只是“备胎”。但也正是“备胎”在时间和投入上的长久付出，转正的时候才拥有了前所未有的实力，更何况华为有庞大的手机和电信业务作为支撑。

阿里是个芯片新手，甚至没有碰触过多的硬件业务。不过，这家巨无霸一旦下水，采取的也是纵深的生态布局，最典型的标志是，收购了浸淫十余年自主芯片的中天微。然后，依赖阿里的资本和技术底蕴，重组芯片团队，快速切入新的赛道。

柔软的魅力就在于，华为、阿里不会急于将芯片业务本身转化为盈利，尤其阿里的战略中，更倾向于把自己打造为物联网(IoT)时代的ARM，专注芯片IP核心授权，将集成和生产开放给第三方，培养中国自己的高通、英伟达。

从某种程度上，这种系统层的定位，不是大公司，没人做得到。首先，它需要雄厚资本和人才供给力，长时间内做好不赚钱的准备；其次，它需要生态维度的影响力，以业务的融合和持久的开放性，让合作伙伴看到商机；再次，它考验豪赌未来的魄力，而不是守着固有市场蛋糕玩零和博弈。

尤其是第三点，经过一代又一代技术人员和企业的努力，中国芯片迎来了最好的时代。过去我们试图从X86和ARM的嘴里抢食，终究是在别人的规则下带着镣铐跳舞。在RISK—V架构和物联网趋势下，核心芯片领域，有了重构规则的机会。

更关键的是，再造芯片，无论手机、电视，还是社交、游戏，消费层面的软硬产品，中国已经拥有了足够巨大甚至强大的承载力：华为、小米、腾讯、阿里……这本身就是芯片必需的产业支撑。

北京商报评论员 张绪旺