您的位置: 首页 > 周刊 > 京津冀 > 中关村

2017中国集成电路设计年会凸现中关村特色

作者:冯秀英 网编:产经中心 2017-09-24

北京商报讯(记者 冯秀英)我国半导体设计领域最具影响力的行业盛会中国集成电路设计年会将于2017年11月16日-17日在北京稻香湖景酒店召开。今年的年会选在北京,并同时举办北京集成电路产业创新发展高峰论坛。

中国集成电路设计年会是在工业和信息化部的指导下,为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台。据中国半导体协会集成电路设计分会秘书长程晋格介绍,中国集成电路设计业年会自1995年以来,已成功举办22届,现已成为中国半导体设计领域最具影响力的行业盛会。今年的会议将以“创新驱动,引领发展”为主题,会议将融合促进系统整机联动、产业与投资共融、科技成果转化落地、创新创业项目展示、技术交流合作等环节,为参会嘉宾呈现出一届具有中关村特色的行业盛会,预计参会人员将超过1600人。

据介绍,中关村集成电路设计园、中关村芯园将与国内知名的设计企业、服务机构举行盛大的签约仪式,聚焦资本、服务、环境,深化合作,推出一系列促进产业发展的新举措。在高峰论坛上,2017年度中国IC设计业的最权威年度报告将出炉。届时,中关村发展集团将代表中关村,从政策、投资、服务、市场几个方面,全面展现中关村构建集成电路产业生态环境的工作成果及战略安排,展现中关村助力国内外集成电路企业快速发展的芯高地。同时,紫光集团、英特尔、小米科技、新思科技、中芯国际、台积电、兆芯以及Verisilicon、Mentor、Cadence、ARM、GLOBALFOUNDRIES等国内外知名企业的高层代表将围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题,分享各自的最新观点。

11月17日,大会将同步举办“‘芯’动北京-暨首届中关村IC产业发展论坛”、“EDA与IC设计”、“IP与IC设计”、“FOUNDRY与工艺技术”、“封装测试与IC设计”、“资本与IC设计业”等专题技术论坛,为参会代表呈现当下最先进的技术与解决方案。此外,大会还将设置一个专业展示厅,新思科技、中芯国际等来自全球十多个国家和地区的110家顶尖IC(集成电路)企业将参与展示各自最新的产品与技术。届时,中关村集成电路设计园还将与地方政府、企业、服务机构及产业基金共同搭建中关村特色展区,全面展示北京市促进产业发展的丰硕成果。

中关村集成电路设计园作为北京市重点工程,是北京市构建“北设计、南制造”产业空间布局的重要环节,也是构建“高精尖”经济结构、建设全国科技创新中心的重要举措。中关村发展集团、首创集团两大国企强强联合,打造世界一流的专业特色园区。园区位于北京市海淀区中关村壹号南区,占地6万平米,建筑面积22万平米,2016年开工,2018年上半年将投入使用。目前已与兆芯、文安智能等多家企业签署了入园协议,成为北京集成电路设计产业的“芯高地”。

 

 

 

右侧广告

本网站所有内容属北京商报社有限公司,未经许可不得转载。 商报总机:010-64101978 媒体合作:010-64101871

商报地址:北京市朝阳区和平里西街21号 邮编:100013 法律顾问:北京市中同律师事务所(010-82011988)

网上有害信息举报  违法和不良信息举报电话:010-84276691 举报邮箱:bjsb@bbtnews.com.cn

ICP备案编号:京ICP备08003726号-1  京公网安备11010502045556号  互联网新闻信息服务许可证11120220001号