坐落在北航东南角的北航科技园致真大厦有了新的角色。1月30日，中关村集成电路设计产业园在这里挂牌，紫光集团收购展讯通信与锐迪科微电子后在北京整合的新的芯片设计总部落户该产业园。按2014年出货量计算，紫光集团已成为世界排名第三的手机芯片公司。紧接着，集创北方、华胜天成、清芯华创等集成电路设计及相关企业和金融机构也将陆续入驻致真大厦。

五年后

紫光手机芯片市场份额世界第一

从2013年12月至2014年10月的不到一年时间内，紫光集团连续完成两次国际并购和一次外资入股：2013年12月斥资17.8亿美元收购美国纳斯达克上市公司展讯通信，强势进军集成电路芯片产业；2014年7月斥资9.07亿美元收购美国纳斯达克上市公司锐迪科微电子，加强在集成电路产业领域的整合与协同。并购完成后，紫光集团一跃成为世界第三大手机芯片企业、世界第十大集成电路企业。

2014年9月25日，紫光集团和全球最大的半导体公司英特尔公司签署一系列战略合作协议，双方约定：英特尔公司将向紫光集团旗下芯片业务投资人民币90亿元（约15亿美元）。双方此次战略合作，旨在通过联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用。

2014年数据显示，展讯通信芯片出货量为4.5亿颗，其中近2亿颗为智能手机芯片；锐迪科芯片出货量为1亿颗。在收购这两家公司后，紫光集团的芯片业务总出货量合计达5.5亿颗，排名世界手机芯片市场第三位。

据悉，紫光集团已经在北航科技园致真大厦租赁了总面积3.8万平方米的办公研发空间。预计至2020年，紫光集团集成电路产业在京研发团队将达到3000人，累计纳税超过100亿元人民币。

紫光集团表示，紫光集团的目标，是要打造出一个半导体芯片领域的世界级企业集团。未来五年，紫光集团将在手机芯片领域投入300亿元人民币，全球招揽高级技术人员，实现“营业收入达到100亿美元，手机芯片市场份额成为世界第一，进入世界半导体设计公司前三名”的目标。

打造国际一流

IC设计产业园

集成电路（IC）产业是信息产业的基础，近年来，在旺盛的市场需求带动下，技术、资金的转移加速，使我国集成电路产业迎来新的发展机遇。

“国家先后出台了系列扶持政策，并在2014年建立了千亿级的扶持基金，未来五年将是中关村集成电路产业发展的大好时机。”中关村管委会副主任宣鸿说，集成电路设计产业充分体现了知识密集、资金密集、附加值高、资源消耗低等特点，符合首都经济高端化、服务化、集聚化、融合化、低碳化发展方向。

据了解，经过多年的发展，在中关村特别是中关村核心区已经集聚了紫光展讯、君正、同方微电子、大唐半导体、兆易创新、南瑞智芯、集创北方、IC咖啡等一批优秀的集成电路设计企业、产业联盟、孵化器等，产业集群初步形成。

为抓住国家大力发展集成电路产业的历史机遇，加快推动首都“高精尖”经济结构的构建，促进中关村集成电路设计产业跨越式发展，中关村管委会会同海淀区联合设立中关村集成电路设计产业园。该园区将围绕国际一流的集成电路设计产业园区的建设目标，集聚全球最顶级的集成电路设计人才、团队和企业，成为中关村集成电路产业发展的重要平台和载体。

据介绍，中关村集成电路设计产业园分为两期，一期设在已经建成的北京航空航天大学致真大厦（A座、B座），建筑面积近10万平方米；二期设在中关村1号，面积近20万平方米，预计2016年完成建设。除了紫光集团收购展讯通信与锐迪科微电子后在北京整合的新的芯片设计总部入驻致真大厦B座，集创北方、华胜天成、清芯华创等集成电路设计及相关企业和金融机构将陆续入驻致真大厦A座。

2020年

芯片设计收入瞄准800亿

为了进一步推动中关村集成电路产业发展，中关村管委会与海淀区即将联合出台《关于促进中关村集成电路设计产业发展的若干措施》和《关于支持中关村集成电路产业发展的若干金融措施》两个政策文件。

据中关村海淀园常务副主任梁捷介绍，新政在提升企业创新能力方面，将支持搭建集成电路设计产业共性服务平台、支持企业开展流片、掩膜版制作等；在推动上下游合作方面，充分发挥中关村在整机制造方面的优势，抓住当前智能硬件和智能制造发展的机遇，支持整机企业联合集成电路设计企业推出新产品；在吸引培育人才方面，将在解决居留与出入境、职称评审、子女入学等方面改革突破；在金融扶持方面，将从担保融资、信用贷款、股权融资、并购、融资租赁等方面建立综合服务体系。同时，还将联合北京市海关及有关部门联合出台针对集成电路设计企业的进出口通关等相关政策；结合京津冀协同发展，整合区域创新资源，在更大空间推动集成电路产业发展。

下一步，中关村将以集成电路设计产业园为核心，通过不断地深化改革和产业化创新，全力构建良好的产业政策环境，力争到2020年，中关村集成电路设计产业总收入超过800亿元，设计能力达到国际先进水平，形成国内最大的集成电路设计产业集群。北京商报记者 冯秀英

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北京出台新政

促集成电路产业发展

2014年2月，北京市政府出台《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，提出集聚发展并鼓励投资高端生产性项目。有专家指出，该政策是在国家即将出台集成电路相关扶持政策大背景下的首个地方政策。

该政策从软件产业、集成电路产业和政策落实三个方面共制订了23条细则，其中提出北京市将支持高端集成电路生产性项目建设，对于线宽小于６５纳米的新建或扩建１２英寸及以上生产线、特色生产工艺、高端封装测试生产线等集成电路重大产业投资项目，鼓励和引导产业发展基金、社会资本对项目进行股权投资。

同时，该政策提出，将推进集成电路产业集聚发展，中关村科学城建设国家级集成电路设计产业基地，在南部高新技术制造业和战略性新兴产业发展带建设国家级集成电路产业园，为集成电路设计、制造、封装测试、装备材料及整机终端生产的集聚发展提供新的空间。

此外，政策还提出，进一步鼓励集成电路设计企业与生产企业开展合作。对利用北京市集成电路生产线开展符合一定条件的工程产品首轮流片的集成电路设计企业，按该款产品掩膜版制作费用６０％或首轮流片费用３０％给予研发支持。

半导体行业专家、ｉｓｕｐｐｌｉ高级分析师顾文军指出，北京市率先发布地方政府扶持集成电路产业的政策有多个亮点。首先，推进集成电路产业的集聚发展。北京市集成电路产业企业众多，也相对分散，能够明确发展无疑符合产业发展规律。其次，重点清晰，主抓设计和制造，并且积极促进产业链上下游合作，可以发挥政府支持的倍增效应。此外，政策创新集成电路产业投融资模式，可发挥资本的串联作用。